پي سي بي جي مٿاڇري جو علاج ايس ايم ٽي پيچ معيار جي ڪنجي ۽ بنياد آهي.هن لنڪ جي علاج جي عمل ۾ بنيادي طور تي هيٺيان نقطا شامل آهن.اڄ، مان توهان سان پروفيشنل سرڪٽ بورڊ پروفنگ ۾ تجربو شيئر ڪندس:
(1) ENG کان سواء، پلاٽنگ پرت جي ٿلهي واضح طور تي پي سي جي لاڳاپيل قومي معيارن ۾ بيان نه ڪئي وئي آهي.اهو صرف سولڊر جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ جي ضرورت آهي.صنعت جون عام ضرورتون ھيٺيون آھن.
او ايس پي: 0.15 ~ 0.5 μm، IPC پاران بيان نه ڪيو ويو آهي.0.3 ~ 0.4um استعمال ڪرڻ جي صلاح ڏني وئي
EING: Ni-3～5um؛Au-0.05～0.20um (PC صرف موجوده پتلي جي ضرورت کي بيان ڪري ٿو)
Im-Ag: 0.05~ 0.20um، ٿلهو، وڌيڪ سخت corrosion آهي (PC بيان نه ڪيو ويو آهي)
Im-Sn: ≥0.08um.ٿلهي جو سبب اهو آهي ته Sn ۽ Cu ڪمري جي حرارت تي CuSn ۾ ترقي ڪندا رهندا، جيڪو سولڊريبلٽي کي متاثر ڪري ٿو.
HASL Sn63Pb37 عام طور تي 1 ۽ 25um جي وچ ۾ قدرتي طور تي ٺهيل آهي.اهو صحيح طور تي عمل کي ڪنٽرول ڪرڻ ڏکيو آهي.ليڊ فري بنيادي طور تي استعمال ڪري ٿو SnCu مصر.اعلي پروسيسنگ جي درجه حرارت جي ڪري، اهو آسان آهي Cu3Sn کي خراب آواز سولڊريبلٽي سان، ۽ اهو هن وقت استعمال ڪيو ويندو آهي.
(2) SAC387 جي wettability (مختلف گرمائش وقت هيٺ wetting وقت موجب، يونٽ: s).
0 ڀيرا: im-sn (2) فلوريڊا عمر (1.2)، او ايس پي (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn وٽ بهترين سنکنرن جي مزاحمت آهي، پر ان جي سولڊر جي مزاحمت نسبتاً خراب آهي!
4 ڀيرا: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) SAC305 ڏانهن ويٽبلٽي (ٻه ڀيرا فرنس مان گذرڻ کان پوءِ).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
حقيقت ۾، amateurs انهن پروفيشنل پيٽرول سان تمام گهڻو پريشان ٿي سگهي ٿو، پر اهو پي سي بي جي پروفنگ ۽ پيچنگ جي ٺاهيندڙن طرفان نوٽ ڪيو وڃي.
پوسٽ جو وقت: مئي-28-2021
